BATI D'EVAPORATION

Maîtrisez l'évaporation avec précision

L’intégration des bâtis d’évaporation dans le domaine du vide concerne la fabrication de couches minces de matériaux sur des substrats. Voici un résumé des principales méthodes d’évaporation sous vide qu’AVandCie Automation a pu réaliser :

Évaporation thermique : Cette méthode consiste à chauffer un matériau (généralement un métal) dans un creuset jusqu’à ce qu’il se vaporise. Les vapeurs se déposent ensuite sur le substrat pour former une couche mince. L’avantage est la simplicité, mais la température élevée peut endommager certains substrats.
Évaporation par bombardement électronique (EBE) : Dans cette technique, des électrons bombardent le matériau cible, provoquant son évaporation. L’EBE permet un contrôle précis de l’épaisseur de la couche et est couramment utilisée pour les revêtements optiques.
Évaporation cathodique (sputtering) : L’évaporation cathodique implique l’utilisation d’un plasma pour éjecter des atomes du matériau cible. Cela permet un dépôt plus uniforme et une meilleure adhérence.
Évaporation par faisceau moléculaire (MBE) : Le MBE utilise un faisceau de molécules pour déposer des couches atomiques précises. Il est couramment utilisé pour la croissance de semi-conducteurs

En résumé, l’intégration des bâtis d’évaporation dans le vide est essentielle pour la fabrication de dispositifs électroniques, optiques et autres applications nécessitant des couches minces de matériaux.

Pompage
- Pompe à diffusion (vide secondaire) 10-6
- Pompe primaire à palette (vide primaire) 10-3
- Pompe cryogénique (vide secondaire) 10-7
- Pompe turbo moléculaire (vide primaire et secondaire)
- Pompe sèche (vide primaire et secondaire)
Evaporation
- Par effet Joule
- Canon à électrons HV20 – NHRR0
Dépôt
- Par pulvérisation avec canon à ions MPS 5001
  - HC (Chauffage cathode)
  - HCN (Neutralisation HOLOW cathode)
Canons à ions type IAD avec Mark II
Effluvage
- Carte de commande BALZERS + vanne
- Régulation de débit massique MAS FLOT CONTROLER (MFC) en analogique
Intégration
- RGA – Analyseur de gaz résiduels + logiciels
- Mesure de dépôt XTC1/2 sur driver de communication
- Générateur de déviation XY sur driver de communication
- GFC 1000 – Régulateur de début de gaz sur driver de communication
- MPS 5001 – Alimentation canon à ions sur driver de communication
- CTI on board – Pompe cryogénique sur driver de communication
- Mesure de vide – Granville – PHILIPPS série 280
- Fonction de chauffage, refroidissement, azote dans baffle
- Rotation carrousel ou substrat ou tête de quartz QSK

Connaissance et maîtrise des appareillages en TOR, analogique et liaison série dans le domaine du vide.

Résumé des méthodes d’évaporation

L’évaporation sous vide est une technique utilisée pour déposer des couches minces de matériaux sur des substrats rigides. Voici un résumé des méthodes courantes d’évaporation sous vide et de leurs avantages et inconvénients :

Évaporation “spontanée” à température ambiante

Avantages : Faible coût, facilité de mise en œuvre.
Inconvénients : Risque de pollution de l’enceinte, flux variable avec la température, pas de contrôle de température

Évaporation thermique par conduction jusqu’à 250°C

Avantages : Faible coût, reproductibilité, lecture directe de la température dans le creuset.
Inconvénients : Absence de cache, pas de système de refroidissement jusqu’à 900°C

Évaporation thermique par bombardement électronique jusqu’à 450°C

Avantages : Reproductibilité, refroidissement, cache.
Inconvénients : Pas de lecture directe de la température, coût, risque de craquage en fonction de la position du creuset par rapport au filament

En résumé, le choix de la méthode d’évaporation dépend de la taille des molécules à déposer et de la température souhaitée. Les molécules de petite taille peuvent être évaporées à température ambiante, tandis que celles de grande taille nécessitent des températures plus élevées